mg4355电子线路检测材料是什么
时间: 2018-03-01 17:05:48     来源: 57365线路检测中心


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mg4355电子线路检测材料对薄膜基材及化工材料要求


     生产mg4355电子线路检测用的薄膜材料是满足蒸煮条件的基础,通常要根据高温mg4355电子线路检测的蒸煮条件和内容物的特点来确定选用哪些基材、什么规格、组合顺序,要用哪种类型油墨和胶水等。

     常用mg4355电子线路检测材料的薄膜基材有:BOPET 、B0PA、HDPE、RCPP、AL、共挤EVOH、共挤PVDC、共挤PE等;目前也有新型五层以上共挤膜如:PP/AC/EV0H/AC/PP、PP/AC/PA/EV0H/PA/AC/PP等;另外还有共聚尼龙MXD6、陶瓷蒸镀膜如SiOxPET12um,多层共挤膜和陶瓷蒸镀膜因技术工艺和价格因素的限制,当前在高温mg4355电子线路检测上的应用还不多见。

      根据表层(或承印层)、阻隔层、热封层的顺序,可以组合复合包材的结构,也有单层材料既做承印层也做阻隔层,所以包装袋可以根据需要设计为两层、三层、四层或更多层,比如:BOPET//RCPP、BOPA//RCPP 、BOPET//BOPA//RCPP、BOPET//A1//RCPP、BOPET//A1//BOPA//RCPP等。

     对于基材厚度通常选择为:BOPET12um,BOPA15um, AL7um或AL9um,RCPP50um、RCPP70um、RCPP80um、RCPP100um等,对于阻隔层通常选择BOPA和AL,根据实际需要也有选择BOPA25um和AL12um的情况,大容量和特殊要求的高温mg4355电子线路检测所选择的RCPP厚度也有超过100um的。液体包装袋为克服RCPP不耐跌落的缺陷,一般会在膜内添加助剂来增强其抗跌落性能。

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