yl12311线路检测制袋过程中常见故障和排除措施
时间: 2017-02-09 10:05:21     来源: 57365线路检测中心

 
〈一〉、热封处脆弱
1、原因：热封压力过大，热封时间过长或热封温度过高，热封线边缘被挤薄。
解决：将压力、温度和时间调整至适当。
2、原因：薄膜强度差。
解决：①、选用强度好的薄膜。
②、复合袋的内层薄膜可选用吹塑薄膜，因为吹塑薄膜的强度比流延薄膜要好。
③、对用于蒸煮的复合袋，其内层薄膜厚度不要小于0.07毫米
3、原因：热封线未冷却时受力。
解决：避免热封线拉长或拉薄。
4、原因：热封温度过低。
解决：①、提高热封温度。
②、增加热封时间。
5、原因：热封压力过低。
解决：提高热封压力。
〈二〉、热封不良或强度低
1、原因：电晕处理过度，薄膜产生新的薄弱界面层。
解决：适当降低电晕处理强度。
2、原因：薄膜厚度相差太大。
解决：选用厚度均匀的薄膜。
3、原因：薄膜本身的强度差。
解决：选用强度好的薄膜。
4、原因：选用的薄膜材质不当。
解决：根据不同用途（如重包装袋、轻包装袋、液体包装袋等），选用不同的薄膜种类和品种。
5、原因：热封条件不适宜。
解决：①、提高加热温度，缩短加热时间。
②、提高加热温度，降低热封压力。
6、原因：热封机选择不适宜。
解决：对重包装袋和折边袋的厚度较大的袋的热封，最好使用双面加热的热封机。
〈三〉、热封处不均匀
1、原因：温度控制不适宜。
解决：①、热封工具的温度应均匀一致，其相差不要超过±5℃ 。
②、检查：温度控制器的灵敏度，不要大于5℃。
2、原因：加热压力不均匀
解决：①、加热工具与衬垫面应平行，接触处要保持清洁。
②、薄膜的厚薄误差要小。
〈四〉、开口性差
1、原因：印刷后薄膜未冷却。
解决：卷取前应充分冷却。
2、原因：卷取张力过大。
解决：①、降低卷绕张力。
②、卷取前应充分冷却薄膜。
3、原因：薄膜双面经过电晕处理。
解决：只对印刷、复合面进行电晕处理。
4、原因：薄膜的开口性差。
解决：选用含有抗粘连剂的薄膜。
5、原因：袋口的切断线与热封线太近。
解决：切断线应离开热封线2--3mm以上。
6、原因：复合袋的开口性差。
解决：①、内层薄膜选用吹塑薄膜。
②、在固化时烘箱温度不要超过60℃。
③、制袋前薄膜应充分冷却。
〈五〉、复合材料热合处分层
1、原因：热封部分有印墨存在是产生分层的最主要的原因。
解决：在印刷前要预先设计好，避免在热封处有印墨出现。
2、原因：油墨的耐热性差
解决：①、使用耐热性好的油墨。
②、在印刷前，薄膜进行表面处理，以提高油墨的附着力。
3、原因：内外层温度相差太大。
解决：①、降低加热温度，并降低制袋速度。
②、在热封前，先进行预热。
〈六〉、油墨脱落
1、原因：在热封处有印墨存在。
解决：在热封处应避免有印墨的存在。
2、原因：油墨的耐热性差。
解决：选用耐热性好的油墨。
3、原因：使用网格型热封工具。
解决：①、改用平面型热封工具。
②、在热封工具下贴一张聚四氟乙烯薄片。
4、原因：对于铝箔复合材料，即使表层没有软化，但AC剂和印墨已熔化，因而成皮膜状脱落。
解决：①、使用耐热性好的AC剂和印墨。
②、降低热封温度，延长热封时间。??