耐高温蒸煮yl12311线路检测如何才能有效加热杀菌
时间: 2017-11-28 18:21:24     来源:


蒸煮yl12311线路检测装食品的加工杀菌工艺流程食品原料、加工处理、装袋、热熔封口、检验、加热杀菌、干燥包装。其中,装袋、封口、杀菌三个工序与mg4355电子线路检测本身关系最为密切。
(1)装袋
首先,装袋量与蒸煮yl12311线路检测容量要匹配,装袋量大多在封口时容易造成污染,不要装大块或带骨的内容物,否则影响封口,甚至刺透复合膜造成渗漏而导致食品腐败。其次,装袋时保持一定的真空度,以防止袋内食品氧化、褐变、香味变异。再次,装袋时防止封口污染,如果封口部位有汁液、水滴附着,热封时封口部分的内层产生蒸汽压,当封口处压力消除时,瞬间产生气泡而使封口部分膨胀,导致封口部密封。另外,油脂类及纤维附在封口部位,则部位区域不能密封。在加压杀菌及加压冷却时,造成二次污染及渗漏腐败。防止袋口污染,一是控制袋装量,离袋口至少3~4cm;二是灌装器适合于产品特性;三是灌装时使用翼状保护片插入袋内防止污染;四是袋要能充分张开;五是袋能定位。
(2)封口
一般采用热熔封口方式:加热温度为180~220℃、压力为30N/cm²、时间为1s,在加压下冷却。热熔封口时应防止封口产生皱纹,一是袋口要平整;二是封口刀两面要平整,并保持平行;三是内容物要限位。
(3)加热杀菌
蒸煮yl12311线路检测装食品与其他食品的微生物腐败类型相同,加热杀菌的工艺根据蒸煮yl12311线路检测的特性适当修正。
(1)装袋
首先,装袋量与蒸煮yl12311线路检测容量要匹配,装袋量大多在封口时容易造成污染,不要装大块或带骨的内容物,否则影响封口,甚至刺透复合膜造成渗漏而导致食品腐败。其次,装袋时保持一定的真空度,以防止袋内食品氧化、褐变、香味变异。再次,装袋时防止封口污染,如果封口部位有汁液、水滴附着,热封时封口部分的内层产生蒸汽压,当封口处压力消除时,瞬间产生气泡而使封口部分膨胀,导致封口部密封。另外,油脂类及纤维附在封口部位,则部位区域不能密封。在加压杀菌及加压冷却时,造成二次污染及渗漏腐败。防止袋口污染,一是控制袋装量,离袋口至少3~4cm;二是灌装器适合于产品特性;三是灌装时使用翼状保护片插入袋内防止污染;四是袋要能充分张开;五是袋能定位。
(2)封口
一般采用热熔封口方式:加热温度为180~220℃、压力为30N/cm²、时间为1s,在加压下冷却。热熔封口时应防止封口产生皱纹,一是袋口要平整;二是封口刀两面要平整,并保持平行;三是内容物要限位。
(3)加热杀菌
蒸煮yl12311线路检测装食品与其他食品的微生物腐败类型相同,加热杀菌的工艺根据蒸煮yl12311线路检测的特性适当修正。
高温杀菌工艺
蒸煮yl12311线路检测加压加热高温杀菌工艺可分为间歇式和连续式。热介质可以是饱和蒸气、蒸气—空气混合或热水。由于蒸煮yl12311线路检测材料的机械强度和封口强度较低,因此杀菌设备必须采用反压力杀菌。对于mg4355电子线路检测,主要采用定压反压方式,这种反压控制方式是在杀菌升温阶段就开始通入压缩空气。
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